Монтаж печатных плат – это комплекс работ, направленных на фиксацию электронных компонентов на диэлектрической пластине. Именно от этого процесса зависят функционал и надежность работы электроники. В современных реалиях используют два метода пайки: SMD и DIP. У каждой такой методики есть свои особенности и преимущества, что важно учитывать при производстве печатных плат и электроники.
Особенности и актуальность выводной пайки
Такой тип пайки является достаточно старым, он появился одновременно с самими печатными платами. При сборке электронного модуля компоненты крепят к металлизированным отверстиям на пластине. К достоинствам этой разновидности пайки можно отнести:
- максимальную надежность креплений;
- минимальный риск брака, поскольку большинство задач выполняются вручную под контролем опытного инженера;
- отсутствие серьезных требований к компонентам – это позволяет использовать сравнительно недорогие комплектующие.
С другой стороны, такая пайка требует много времени и ресурсов. При этом готовые изделия получаются достаточно габаритными. В наше время популярность DIP-пайки падает, но она еще остается актуальной. Прежде всего, такая технология используется во время ремонта микросхем. Также выводной монтаж применяют при создании источников питания, силовой электроники и других похожих узлов.
Преимущества и сфера применения поверхностного монтажа
Наиболее прогрессивная методика монтажа печатных плат. Технология используется в подавляющем большинстве случаев при массовом или серийном выпуске электроники. Чипы монтируются к поверхности пластин, они крепятся к токопроводящим дорожкам. Это позволяет избежать необходимости формировать отверстия, что экономит время и полезную площадь. Преимущества SMD-монтажа:
- высокая скорость производства;
- простота автоматизации процесса, что существенно снижает себестоимость изделий;
- отсутствие необходимости заниматься пост- и предмонтажной обработкой пластины;
- возможность установки элементов с двух сторон платы;
- повышенная скорость передачи данных из-за увеличения плотности компонентов.
Минусы – высокие требования к комплектующим, а также необходимость использования дорогостоящего оборудования.
Какой вариант выбрать?
Единственно верного решения не существует. И поверхностный, и выводной монтаж используются в наше время. В большинстве случаев актуальным выбором будет SMD-пайка, позволяющая в сжатые сроки выпускать большие партии микросхем. Если же требуется максимальное качество фиксации, может применяться DIP-технология. Перейдя на сайт solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat, вы сможете заказать как поверхностный, так и выводной монтаж печатных плат. Опытные специалисты помогут выбрать технологию, которая идеально подойдет для решения конкретно ваших задач.
Как вам статья?
